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パラレルリンク
（Parallel Link)技術

　並列に配置したアクチュエータを連結し多自由度運動を得る技術。対義語（？）はシリアルリンク。




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パーライト


　鋼の組織。フェライトとセメンタイトが層状に重なり合っている状態。日本語では波来土と表記することがある。



・バナジウム（Ｖ）

　利点：焼入れ性と強度を高める。

　欠点：溶接熱影響部を硬化させ、溶接低温割れを起こしやすくする。



・表面焼入れ

　表面の化学組成を全く変えないで、組織変化によって表面を改質する。これにより耐磨耗性、耐疲労性を付与し、摩擦係数を低減する。


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フィーチャ

　Feature。直訳すれば「（形状の）特徴」。3D-CAD用語で、特定の形状に対してあらかじめ決めておいた操作手順、またはその手順によって作成したモデルを指す。

・ヘルツ応力Hertz stress, contact stress
　曲面をなす二物体の表面が互いに押し付けられたとき、接触点に働く大きな集中応力。接触応力ともいう。⇒接触面圧


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ペルチェ


冷却能力をもったP形・N形半導体の接合対を熱電冷却素子といい、複数の素子を電気的に直列に接続してユニットにしたものをペルチェモジュールといいます。これは、1834年にペルチェ（J.C.A.Peltier、1785〜1845、フランス）が初めて発見し、この現象をペルチェ効果と呼んでいます。 



・ボロン（Ｂｏ）

　利点：０．００１％程度の極微量で鋼の焼入れ性を高める。

　欠点：多量の添加により溶接割れ等が起こりやすくなる。